Il RELEASE K 100 HI è un polimero sintetico in polvere ad alto peso molecolare, che viene utilizzato, dopo solubilizzazione, come agente di distacco per nastri che devono garantire una superiore resistenza a calore e umidità.
La sua particolare struttura chimica gli conferisce un ottimo ancoraggio su film poliolefinici.
Viene prodotto con una particolare tecnica di polimerizzazione che non prevede l'utilizzo di catalizzatori a base di metalli pesanti.
Non contiene composti siliconici.
Il RELEASE K 100 HI può essere usato sia su film trattato che sul non trattato. La concentrazione consigliata va da 0,5% a 3% a seconda del film, del sistema di spalmatura usato e del potere release desiderato.
Il prodotto è solubile in solventi aromatici ed alifatici. In toluene si scioglie molto velocemente anche a temperatura ambiente, mentre per altre miscele solventi (idrocarburi alifatici, alcoli,...) è necessario scaldare a 40°C ca.
1 | Residuo Secco | % | |
• | RELEASE P 100 HI | 99±1 | |
5 | Intervallo di fusione | °C | |
• | RELEASE P 100 HI | 92 |
Aggiungere il RELEASE K 100 HI al solvente sotto continua agitazione e riscaldando a 40°C ca.
Adottare le opportune cautele trattandosi di liquido infiammabile.
Fustini in fibra contenenti sacchetti da 25 kg.
Il RELEASE K 100 HI nella sua forma originale (polvere) può essere immagazzinato senza problemi a qualsiasi temperatura inferiore al suo punto di fusione. Usare entro 2 anni dalla data di produzione se stoccato in imballi originali.
In soluzione invece tende a gelificare a temperature inferiori a 20-25°C, va perciò stoccato a temperature maggiori di 20°C. In caso di parziale o totale solidificazione, il prodotto riacquista la fluidità e la trasparenza originale dopo un leggero riscaldamento sotto agitazione. Prima di utilizzarlo assicurarsi che la soluzione sia perfettamente omogenea e trasparente.
Cloud point:
soluzione al 5% in toluene < 23°C
soluzione all' 1% in eptano/alcool isopropilico (3/1) < 20°C
Mod. DT3002I | Data prima emissione: 09/03/2007 | Revisione: 4 | Data revisione: 12 nov 2012 |